Πνευματική βαλβίδα διαφράγματος από ανοξείδωτο ατσάλι υψηλής καθαρότητας 1/4 ίντσας υψηλής πίεσης
περιγραφή προϊόντος
Προδιαγραφές πνευματικής βαλβίδας διαφράγματος
| Τεχνικά δεδομένα | ||
| Μέγεθος θύρας | 1/4″ | |
| συντελεστής εκφόρτισης (Cv) | 0.2 | |
| Μέγιστη πίεση εργασίας | Εγχειρίδιο | 310 bar (4500 psig) |
| Πνευματικός | 206 bar (3000 psig) | |
| Πίεση λειτουργίας πνευματικού ενεργοποιητή | 4,2~6,2 bar (60~90 psig) | |
| θερμοκρασία εργασίας | PCTFE: -23~65℃(-10~150℉) | |
| Ποσοστό διαρροής (ήλιο) | μέσα | ≤1×10-9 mbar l/s |
| εξωτερικός | ≤1×10-9 mbar l/s | |
| Δεδομένα ροής | ||
| αέρα@ 21℃ (70℉) νερό @ 16℃ (60℉) | ||
| Πτώση πίεσης της μέγιστης ράβδου πίεσης αέρα (psig ) | αέρας (lmin) | νερό (l/min) |
| 0,68 (10) | 64 | 2.4 |
| 3,4 (50) | 170 | 5.4 |
| 6,8 (100) | 300 | 7.6 |
Διαδικασία καθαρισμού
▶ Standard (WK-BA)
Όλοι οι συγκολλημένοι σύνδεσμοι θα καθαρίζονται σύμφωνα με τις τυπικές προδιαγραφές καθαρισμού και συσκευασίας της εταιρείας.
Κατά την παραγγελία, δεν χρειάζεται να προσθέσετε επίθημα
▶Καθαρισμός με οξυγόνο (WK-O2)
Μπορούν να παρέχονται προδιαγραφές καθαρισμού και συσκευασίας προϊόντων για το περιβάλλον οξυγόνου.Αυτό το προϊόν πληροί τις
απαιτήσεις καθαριότητας astmg93c.Κατά την παραγγελία, προσθέστε – O2 μετά τον αριθμό παραγγελίας
▶Εξαιρετικά υψηλή καθαρότητα (WK-EP)
Μπορεί να παρέχει ελεγχόμενο φινίρισμα επιφάνειας, ηλεκτροστίλβωση Ra0 δεκατρία μ m.Απιονισμένο
καθαρισμός με υπερήχους νερού.Για παραγγελία, προσθέστε – EP μετά τον αριθμό παραγγελίας
Όλοι οι συγκολλημένοι σύνδεσμοι θα καθαρίζονται σύμφωνα με τις τυπικές προδιαγραφές καθαρισμού και συσκευασίας της εταιρείας.
Κατά την παραγγελία, δεν χρειάζεται να προσθέσετε επίθημα
▶Καθαρισμός με οξυγόνο (WK-O2)
Μπορούν να παρέχονται προδιαγραφές καθαρισμού και συσκευασίας προϊόντων για το περιβάλλον οξυγόνου.Αυτό το προϊόν πληροί τις
απαιτήσεις καθαριότητας astmg93c.Κατά την παραγγελία, προσθέστε – O2 μετά τον αριθμό παραγγελίας
▶Εξαιρετικά υψηλή καθαρότητα (WK-EP)
Μπορεί να παρέχει ελεγχόμενο φινίρισμα επιφάνειας, ηλεκτροστίλβωση Ra0 δεκατρία μ m.Απιονισμένο
καθαρισμός με υπερήχους νερού.Για παραγγελία, προσθέστε – EP μετά τον αριθμό παραγγελίας
 | Κύρια δομικά υλικά | ||
| Σειριακός αριθμός | στοιχείο | υφή του υλικού | |
| 1 | Λαβή | αλουμίνιο | |
| 2 | Ενεργοποιητής | αλουμίνιο | |
| 3 | Στέλεχος βαλβίδας | 304 SS | |
| 4 | Γυναικείο καπελλάκι | S17400 | |
| 5 | Παξιμάδι καπό | 316 SS | |
| 6 | Κουμπί | ορείχαλκος | |
| 7 | διάφραγμα (5) | Κράμα κοβαλτίου νικελίου | |
| 8 | έδρα βαλβίδας | PCTFE | |
| 9 | το σώμα της βαλβίδας | 316L SS | |
Διαστάσεις και πληροφορίες παραγγελίας
Κατευθείαν τύπος
Μέγεθος
Οι διαστάσεις είναι σε ίντσες (mm) είναι μόνο για αναφορά
Μέγεθος
Οι διαστάσεις είναι σε ίντσες (mm) είναι μόνο για αναφορά
| Βασικός αριθμός παραγγελίας | Τύπος και μέγεθος θύρας | μέγεθος.(mm) | |||
| A | B | C | L | ||
| WV4H-6L-TW4- | Σωλήνας 1/4″ -Δ | 0,44 (11,2) | 0,30 (7,6) | 1.12 (28.6) | 1,81 (45,9) |
| WV4H-6L-FR4- | FA-MCR 1/4″ | 0,44 (11,2) | 0,86 (21,8) | 1.12 (28.6) | 2,85 (72,3) |
| WV4H-6L-MR4- | 1/4″ MA-MCR1/4 | 0,44 (11,2) | 0,58 (14,9) | 1.12 (28.6) | 2,85 (72,3) |
| WV4H-6L-TF4- | OD | 0,44 (11,2) | 0,70 (17,9) | 1.12 (28.6) | 2,85 (72,3) |
Εμπλεκόμενες βιομηχανίες
TFT-LCD
Τα ειδικά αέρια της διεργασίας που χρησιμοποιούνται στη διαδικασία εναπόθεσης CVD της διαδικασίας κατασκευής TFT-LCD είναι σιλάνιο (S1H4), αμμωνία (NH3), φωσφίνη (PH3), υποξείδιο του αζώτου (N2O), NF3 κ.λπ. Επιπλέον, υδρογόνο υψηλής καθαρότητας και υψηλής άζωτο καθαρότητας και άλλα αέρια χύδην εμπλέκονται επίσης στη διαδικασία.Το αργό χρησιμοποιείται στη διαδικασία ψεκασμού και το αέριο που σχηματίζει διασκορπισμένη μεμβράνη είναι το κύριο υλικό για την εκτόξευση.Πρώτον, απαιτείται το αέριο που σχηματίζει φιλμ να μην μπορεί να αντιδράσει με τον στόχο και το καταλληλότερο αέριο είναι το αδρανές αέριο.Μεγάλη ποσότητα ειδικού αερίου θα χρησιμοποιηθεί επίσης στη διαδικασία χάραξης, ενώ το ηλεκτρονικό ειδικό αέριο είναι ως επί το πλείστον εύφλεκτο, εκρηκτικό και εξαιρετικά τοξικό, επομένως οι απαιτήσεις για κύκλωμα και τεχνολογία αερίου είναι πολύ υψηλές.Η Wofei Technology ειδικεύεται στο σχεδιασμό και την εγκατάσταση ειδικού συστήματος μεταφοράς αερίου εξαιρετικά υψηλής καθαρότητας.
Τα ειδικά αέρια χρησιμοποιούνται κυρίως σε διαδικασίες σχηματισμού φιλμ και ξηρής χάραξης στη βιομηχανία LCD.Υπάρχουν πολλά είδη LCD, μεταξύ των οποίων η τεχνολογία TFT-LCD είναι η πιο ευρέως χρησιμοποιούμενη τεχνολογία LCD λόγω του γρήγορου χρόνου απόκρισης, της υψηλής ποιότητας απεικόνισης και του σταδιακά χαμηλότερου κόστους.Η διαδικασία κατασκευής του πάνελ TFT-LCD μπορεί να χωριστεί σε τρία στάδια: μπροστινή διάταξη, συναρμολόγηση μεσαίας κυψέλης και πίσω μονάδας.Το ηλεκτρονικό ειδικό αέριο χρησιμοποιείται κυρίως στα στάδια σχηματισμού φιλμ και ξηρής χάραξης της διαδικασίας μπροστινής διάταξης.Μετά από πολλαπλές διεργασίες σχηματισμού φιλμ, οι μη μεταλλικές μεμβράνες SiNx και οι μεταλλικές μεμβράνες όπως πλέγμα, πηγή, αποστράγγιση και ITO εναποτίθενται αντίστοιχα στο υπόστρωμα.
Q1.Τι γίνεται με τον χρόνο παράδοσης;
Α: Το δείγμα χρειάζεται 3-5 ημέρες, ο χρόνος μαζικής παραγωγής χρειάζεται 1-2 εβδομάδες για ποσότητα παραγγελίας μεγαλύτερη από
Ε2.Έχετε κάποιο όριο MOQ;
Α: Χαμηλό MOQ 1 εικ.
Ε3.Πώς στέλνετε τα εμπορεύματα και πόσο καιρό χρειάζεται για να φτάσουν;
Α: Συνήθως αποστέλλουμε με DHL, UPS, FedEx ή TNT.Συνήθως διαρκεί 5-7 ημέρες.Αεροπορική και θαλάσσια αποστολή επίσης προαιρετική.
Q4.Πώς να προχωρήσετε σε μια παραγγελία;
Α: Πρώτα ενημερώστε μας τις απαιτήσεις ή την αίτησή σας.
Δεύτερον Προσφέρουμε σύμφωνα με τις απαιτήσεις σας ή τις προτάσεις μας.
Τρίτον ο πελάτης επιβεβαιώνει τα δείγματα και τοποθετεί την κατάθεση για επίσημη παραγγελία.
Τέταρτον Κανονίζουμε την παραγωγή.
Γράψτε το μήνυμά σας εδώ και στείλτε το σε εμάς
