Υψηλή καθαρότητα αερίου ανοξείδωτο χάλυβα πνευματική βαλβίδα διαφράγματος 1/4 ιντσών Υψηλή πίεση

Προδιαγραφή της βαλβίδας πνευματικής διάφραγμα

Διαδικασία καθαρισμού

	Κύρια δομικά υλικά
	Αύξων αριθμός	στοιχείο	υφή υλικού
	1	Λαβή	αλουμίνιο
	2	Ενεργοποιητής	αλουμίνιο
	3	Βαλβίδα	304 SS
	4	Γυναικείο καπελλάκι	S17400
	5	Καρύδι καρύδι	316 SS
	6	Κουμπί	ορείχαλκος
	7	διάφραγμα (5)	Κράμα νικελίου κοβαλτίου
	8	κάθισμα βαλβίδας	Pctfe
	9	βαλβίδα	316L SS

Διαστάσεις και πληροφορίες παραγγελίας

Κατ 'ευθείαν τύπου
μέγεθος
Οι διαστάσεις είναι σε ίντσες (mm) είναι μόνο για αναφορά

Βασικός αριθμός παραγγελίας	Τύπος και μέγεθος θύρας	Sizein. (mm)
		A	B	C	L
WV4H-6L-TW4-	Σωλήνας 1/4 "	0,44 (11,2)	0,30 (7,6)	1.12 (28.6)	1.81 (45.9)
WV4H-6L-FR4-	1/4 "FA-MCR	0,44 (11,2)	0,86 (21,8)	1.12 (28.6)	2.85 (72.3)
WV4H-6L-MR4-	1/4 "MA-MCR1/4	0,44 (11,2)	0,58 (14,9)	1.12 (28.6)	2.85 (72.3)
WV4H-6L-TF4-	OD	0,44 (11,2)	0,70 (17,9)	1.12 (28.6)	2.85 (72.3)

Εμπλεκόμενες βιομηχανίες

TFT-LCD

Τα ειδικά αέρια της διαδικασίας που χρησιμοποιούνται στη διαδικασία εναπόθεσης CVD της διαδικασίας παραγωγής TFT-LCD είναι σιλάνη (S1H4), αμμωνία (NH3), φωσφίνη (ρΗ3), οξείδιο του αζώτου (N2O), NF3, κλπ. Επιπλέον, η υψηλή καθαρότητα υδρογόνου και η υψηλή καθαρότητα αζώτου και άλλα χύδην αερίων εμπλέκονται επίσης στη διαδικασία. Το Argon χρησιμοποιείται στη διαδικασία ψεκασμού και το αέριο σχηματισμού μεμβράνης είναι το κύριο υλικό για ψεκασμό. Πρώτον, απαιτείται ότι το αέριο που σχηματίζει μεμβράνη δεν μπορεί να αντιδράσει με το στόχο και το καταλληλότερο αέριο είναι αδρανές αέριο. Μια μεγάλη ποσότητα ειδικού αερίου θα χρησιμοποιηθεί επίσης στη διαδικασία χάραξης, ενώ το ηλεκτρονικό ειδικό αέριο είναι ως επί το πλείστον εύφλεκτο, εκρηκτικό και εξαιρετικά τοξικό, επομένως οι απαιτήσεις για το κύκλωμα αερίου και την τεχνολογία είναι πολύ υψηλές. Η τεχνολογία WOFEI ειδικεύεται στο σχεδιασμό και την εγκατάσταση του ειδικού συστήματος μετάδοσης φυσικού αερίου εξαιρετικά υψηλής καθαρότητας.

Τα ειδικά αέρια χρησιμοποιούνται κυρίως σε διαδικασίες σχηματισμού φιλμ και ξηρή χάραξη στη βιομηχανία LCD. Υπάρχουν πολλά είδη LCD, μεταξύ των οποίων η TFT-LCD είναι η πιο ευρέως χρησιμοποιούμενη τεχνολογία LCD λόγω του γρήγορου χρόνου απόκρισης, της υψηλής ποιότητας απεικόνισης και του σταδιακά χαμηλότερου κόστους. Η διαδικασία κατασκευής του πλαισίου TFT-LCD μπορεί να χωριστεί σε τρία στάδια: συγκρότημα εμπρός συστοιχίας, μεσαίου κυττάρου και οπίσθιας μονάδας. Το ηλεκτρονικό ειδικό αέριο χρησιμοποιείται κυρίως στα στάδια σχηματισμού μεμβράνης και ξηρή χάραξη της διαδικασίας μπροστινής συστοιχίας. Μετά από πολλαπλές διεργασίες σχηματισμού φιλμ, οι μη μεταλλικές ταινίες SINX και οι μεταλλικές μεμβράνες όπως το πλέγμα, η πηγή, η αποστράγγιση και το ITO κατατίθενται αντίστοιχα στο υπόστρωμα.

 

Ε1. Τι γίνεται με το χρόνο παράδοσης;

Α: Το δείγμα χρειάζεται 3-5 ημέρες, ο χρόνος μαζικής παραγωγής χρειάζεται 1-2 εβδομάδες για την ποσότητα παραγγελίας περισσότερο από

Ε2. Έχετε κάποιο όριο MOQ;

Α: Χαμηλό MOQ 1 PIC.

Q3. Πώς στέλνετε τα αγαθά και πόσο καιρό χρειάζεται για να φτάσετε;

Α: Συνήθως στέλνουμε από DHL, UPS, FedEx ή TNT. Συνήθως χρειάζονται 5-7 ημέρες. Η αεροπορική εταιρεία και η θαλάσσια ναυτιλία επίσης προαιρετικά.

Ε4. Πώς να προχωρήσετε μια παραγγελία;

Α: Πρώτον, ενημερώστε μας τις απαιτήσεις ή την αίτησή σας.

Δεύτερον, παραθέτουμε σύμφωνα με τις απαιτήσεις σας ή τις προτάσεις μας.

Τρίτον, ο πελάτης επιβεβαιώνει ότι τα δείγματα και οι καταθέσεις θέσεων για επίσημη παραγγελία.

Τέταρτον οργανώνουμε την παραγωγή.